我们诚挚邀请您参加将于2025年5月7日至8日在伊利诺伊州芝加哥举行的首次Spack用户会议（SUM）。本次会议将作为首届高性能软件基金会（HPSFcon）大会的一部分举办。
会议亮点
- Spack开发人员动态 我们将发表关于Spack生态系统现状的主题演讲，并提供有关最新功能和发布路线图的技术更新。
- 用户演示 我们期待来自Spack用户的精彩分享，讲述他们的使用体验以及使用Spack构建的成果。
- 海报展示 会议期间还将举办海报展示环节，您可以在此展示您的工作并与他人交流。
- 交流机会 SUM与HPSFCon同期举行，您将有机会结识来自其他HPC社区的人士，包括其他HPSF项目的参与者。
参会对象
Spack社区的任何人：用户、开发人员、DevOps工程师、系统管理员、用户支持人员或任何有兴趣深入了解的人士。
为何参加SUM / HPSFcon
我们认为现在是时候为用户提供一个展示他们如何使用Spack进行构建的平台了。这是首次线下举办的Spack用户会议，我们希望能深入了解大家正在构建的各种成果。迄今为止，Spack社区主要通过会议上的BOF（兴趣小组）会议聚会、在GitHub上交换意见，并在Slack上保持活跃。首次SUM会议将为我们提供一个更高带宽、互动性更强的场所，以便交流思想并更好地了解社区的需求。
SUM也是HPSFcon的一部分，这是高性能软件基金会的首次大会，旨在汇集高性能计算开源软件的开发人员和用户社区。这是一个了解HPC领域最新趋势和技术，并与业界领袖建立联系的绝佳机会。
征稿启事
我们正在为SUM征集演讲和闪电演讲。
20分钟演示：分享您使用Spack的经验——欢迎任何与Spack相关的主题！
- Spack用户体验报告
- 在不同环境中使用Spack的最佳实践
- 您基于Spack构建的工具、应用程序和其他软件
- 最佳实践与部署案例
- Spack的独特用例
- 踩坑经历及遇到的其他问题
- 对功能和改进的建议
- 将Spack集成到DevOps流水线、应用程序及独特环境中
- 当然，也欢迎分享您的痛点——我们非常希望能知道如何改进Spack！
提交截止日期（已延长至）：2025年3月2日
请通过HPSFcon提交系统提交您的摘要。
注册
HPSFcon现已开放注册。请在HPSFcon官方网站进行注册。
我们期待在芝加哥见到您！
常见问题解答 (FAQ)
问：如果我只想参加Spack用户组（SUM）会议怎么办？
答：您仍然需要注册HPSFcon。SUM会议没有单独的注册流程。
问：SUM会议有线上参与选项吗？
答：2025年Spack用户会议将在芝加哥HPSFcon现场进行。这为与Spack开发人员及社区中的其他用户进行面对面交流提供了宝贵的机会。
我们确实计划在会议结束后录制演讲并在线发布，但我们仍鼓励您亲自到场参加。